全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性 。

电镀填孔有以下几方面的优点 ：

(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(Via．on．Pad)；

(2)改善电气性能，有助于高频设计；

(3)有助于散热；

(4)塞孔和电气互连一步完成；

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

电镀中非溶解阳极的利弊

正常挂镀铜之操作电压仅2-3V电流密度亦仅25ASF,但总 体操作电流却高达数百安培(ASF×Area).为了克服两极 间之槽液电阻,不得不增大可溶阳极所需之表面积,一般 为阴极(PCB)两倍以上,以加强导电效果与减少气体发生 的不良副反应效果(阳极产生氧气,阴极产生氢气).

阳极反应: Cu → Cu2++2e2H20 → 4H+ +O2 ↑ + 4e阴极反应: Cu2++2e- → Cu↓ 2H++2e- →H2 ↑ 然而一般高速水平电镀（100ASF左右）中，其DSA式非 铜阳极虽可进行高速镀铜及免除添加铜球的麻烦，但其 总体阳极反应中已无正面性的溶铜反应，全部电能只能 用于负面性的发气效应。如此一来，所得的大量氧气 （O2）或氧化性极强的初生态氧[O],不但对于镀铜展现 不了任何帮助,反倒大扯其后腿,而将各种添加剂一一予 以氧化裂解,导致成本的大量虚耗与槽液的加快污染,进 而使得镀铜层的品质也难保不为之劣化.而且铜的来源, 还要靠氧化铜粉的补充,成本上当然更会上升不少，但是只有良品才能生存

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