电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性 。高密度互连(HDI)中的微盲孔技术对于印制电路板的发展是十分重要的。聚合多孔微板型的电子级氧化铜是通过碱式碳酸铜的热分解法来制备的。将氧化铜用于带不溶性阳极的电镀体系中,能对铜离子浓度进行有效补充。将电子级氧化铜粉末应用于电镀铜工艺,能使高厚径比的通孔、微盲孔以及HDI板上组合的通孔与微盲孔形成高性能的铜镀层。

江苏智微新材料科技有限公司专业生产电子级氧化铜，智微PCB专用氧化铜（CuO）主要用于高品质PCB连续自动化电镀使用，且使镀层更均匀。欢迎广大客户来电咨询O(∩_∩)O~